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EN云尖信息受邀參加西門子高科技電子和半導體行業高峰論壇
2023-05-19云尖信息發布
2023年5月18日-19日，西門子高科技電子和半導體行業高峰論壇于廈門盛大舉辦，來自眾多知名科技公司及半導體行業的企業代表、技術專家齊聚一堂，圍繞電子與半導體技術的前沿熱點與新趨勢下數字化轉型新機遇與新思維展開深入探討。云尖信息受邀參加論壇并做經驗分享。
西門子全球高級副總裁兼大中華區董事總經理梁乃明為大會做開場致辭。云尖信息技術服務部總監楊光景受邀于現場做主題演講，與眾多國內外知名專家及行業翹楚共商數字化轉型解決方案、分享云尖數字化一站式硬件協同創新服務平臺戰略。
西門子全球高級副總裁兼大中華區董事總經理 梁乃明
云尖信息技術服務部總監 楊光景
當前正值“十四五”規劃下的新發展階段，數字化轉型成為激活各產業新動能的關鍵鑰匙。而要助推數字化轉型升級與數字經濟發展，除了要有先進的上層算法加持，更需要高可靠性的底層硬件做支撐。為了順應新的發展趨勢，幫助廣大客戶更好地把握市場機遇，云尖信息打造了一站式硬件創新服務平臺。到如今，云尖信息已成功打造完備的硬件服務平臺，并成為業界少數真正具備一站式能力的公司。云尖的技術服務團隊已服務于汽車電子、芯片工程、智慧醫療等多領域客戶。
基于西門子的Valor NPI產品，云尖信息構建了完備的產品數字化設計工藝流程。基于西門子AWC，云尖信息打造了全新PLM平臺，可支撐40+產品數據類流程，管理35W+ Part/BOM文檔及100W+研發文檔，大大簡化了業務規則，提升了運轉效率。從而更好地賦能云尖客戶數字化業務。
在未來，云尖信息將繼續堅持守正創新，與各位同仁攜手，共展數字經濟美好未來。